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甩开高通:苹果发大招要跟联发科合作造基带.

作者:admin 来源:未知 更新日期:2018-10-07 18:53

跟高通狂打官司的苹果,除了不满前置物理的专利费外,还有就是向要通过自己的努力,让iPhone上核心的芯片都是自主研发的,这绝对有必要。

据台湾媒体经济日报给出的报道称,苹果正在秘密接洽联发科,据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。

甩开高通:苹果发大招 要跟联发科合作造基带...

其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密,特别是跟高通闹僵后,这个态度就更加明确,而产业链消息人士透露,苹果打算在iPhone中引入联发科的基带,而他们正在进行相关测试工作。

除了基带外,苹果从联发科手中拿到CDMA 2000的IP授权也相当重要,而目前掌握这个技术的厂商中,只有高通、英特尔和联发科,同时他们还有机会为苹果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。

现在问题来了,iPhone 9、X二代中如果出现了联发科芯片,你们能接受吗?

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